Dziś w sieci pojawiły się zdjęcie, które rzekomo przedstawiają płytę główną iPhone 7. Po tegorocznej serii oczekuje się chipsetu A10 wraz z koporocesorem M10. Na pokładzie widzimy też 2GB RAM LPDDR4. Układ A10 nie jest jeszcze oznaczony, ale zgodnie z poprzednimi modelami znajduje się on obok slotu na karty SIM. Według wszelkich przesłanek budową chipsetów A10 dla iPhone 7 zajmuje się tylko firma TSMC, a nie jak w poprzednim roku Samsung oraz TSMC.
Według plotek tylko 50 % tegorocznych modeli iPhone’ów będzie wyposażone w chip LTE od dotychczasowego dostawcy, czyli Qualcomm. Pozostała połowa będzie posiadać chipy 7360 od Intela.
Oczekuje się, że nowe modele zostaną zaprezentowane już 9 lub 12 września. Nie wiemy jeszcze czy będą to dwa urządzenia, czy zgodnie z niektórymi przeciekami trzy – iPhone 7, iPhone 7 Plus oraz iPhone 7 Pro. Nie możemy być również pewni co do nazwy, ponieważ mówi się, że w tym roku Apple zdecyduje się na nazwanie linii smartfonów iPhone 6SE.
Źródło: MacRumors